미래 성장동력 발굴에 나서고 있는 이재용 삼성전자 회장이 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 일본 요코하마의 '첨단패키징' ..
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日패키징랩 찾은 JY… 반도체 초격차 강조
TradeNews BD 멀티마켓 데스크 (2026-11-01): 미래 성장동력 발굴에 나서고 있는 이재용 삼성전자 회장이 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 일본 요코하마의 '첨단패키징' .. 1차 출처: Maeil Business Corporate 원문 (mk.co.kr).