삼성전자가 이달 착공에 들어가는 미국 텍사스주 테일러 파운드리(시스템반도체 위탁생산) 2공장에서 AMD와 엔비디아에 공급할 고대역폭메모리(HBM)용 베이스다이를 생산한다. 테일러 1공장의 테슬라 물량에 이어 미국 빅테크발 수주를 잇달아 확보하며 미국 파운드리 사업에 속도가 붙고 있다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 2공장의 생산물량 전량을 AMD와 엔비디아에 공급할 HBM용 베이스다이로 수주했다. 베이스다이의 설계·제조 기술이 HBM의 속도와 전력 효율을 좌우하는 핵심 경쟁력으로 자리잡으면서 차세대 HBM에서는 베이스다이를 따로 주문하는 기업들이 늘어나는 추세다.
삼성전자는 테일러 2공장에 첨단 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용할 예정이다. 공장 면적은 기존 1공장보다 약 1.5배 큰 약 270만 제곱피트(약 25만㎡)다.
2공장은 이미 터 다지기 등 기초 작업에 들어갔으며 이달 초 본격 착공한다. 2029년 2월부터 설비를 반입해 2030년 양산에 들어가는 일정이다. 파운드리는 위탁생산 특성상 고객이 발주한 제품에 맞춰 공정을 정하고 이에 필요한 생산설비를 구축한다. 고객 물량 확보가 실제 투자 집행을 결정하는 핵심인 셈이다. 삼성전자가 지난 7월 밝힌 연내 착공 계획이 이달로 구체화한 것도 AMD·엔비디아의 대규모 물량 수주가 뒷받침된 것으로 풀이된다.