삼성전기, 엔비디아 손잡고 세종·부산에 전용라인 구축

이번 발표에 따라 양사는 공동 투자를 통해 AI 반도체 패키지 기판 신규 생산라인을 증설한다. 삼성전기는 이를 기반으로 2026년부터 수년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다.

엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판 공급망을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 병목을 해소하고, 삼성전기는 기술 진입장벽이 가장 높은 고부가가치 AI 반도체 패키지 기판 사업을 본격 확대해 글로벌 시장 지배력을 공고히 한다는 구상이다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판을 적시에 공급하기 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 새롭게 구축한다. 조달 대상 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며 2026년부터 순차적으로 공급된다.

이에 따라 올해를 기점으로 다년간 삼성전기 패키지 기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망된다. 2028년에는 삼성전기 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 엔비디아 물량이 차지할 것으로 보인다. 이번 투자를 계기로 일본 이비덴과 대만 유니마이크론 등 선도 업체에 대한 추격 속도도 한층 빨라질 것으로 기대된다.

기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심 관건으로 꼽힌다. 특히 초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해 기판 내부에 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 실리콘 커패시터를 직접 내장하는 등 최고난도 공정 기술이 요구된다. 삼성전기는 차세대 기판의 까다로운 기술 사양을 충족하는 기판 미세가공 기술과 세계 최고 수준의 MLCC, 실리콘 커패시터 역량을 두루 갖추고 있다.

앞서 삼성전기는 지난달 28일 AI 서버용 반도체 기판 생산능력을 확대하기 위해 국내외에 총 6조7800억원을 투자한다고 공시한 바 있다.