반도체 인쇄회로기판(PCB) 제조기업 코리아써키트 주가가 내년도 실적 턴어라운드 및 젠슨 황 사태 반사수혜 기대감에 힘입어 가파른 반등을 기록했다. 고부가 인공지능(AI) 서버용 메모리 기판 ‘소캠2(SoCAMM2)’와 반도체 패키지 기판(FC-BGA)의 쌍끌이 성장이 본격화할 것이라는 전망이 모아지며 최근 낙폭을 단숨에 회복했다.

13일 코리아써키트 주가는 전 거래일 대비 3.27% 오른 9만1500원에 장을 마감했다. 최근 일주일(11월 9일~13일) 새 51.09% 오른 수준이다. 코리아써키트 주가는 10월 6일 8만8700원 지난 6일 5만9700원으로 3분의 1 가까이 내렸으나 한 주 새 가파른 반등을 보이며 낙폭을 모두 회복했다.

앞서 데이터센터 건설 지연으로 2028년 이후 수요 감소 우려가 모아지면서 이달 초까지 기판주가 전반적으로 가파른 조정을 받은 바 있다. 그러나 코어위브 호실적 발표로 반도체주가 반등하면서 기판주도 낙폭을 되돌리는 모습니다.

특히 코리아써키트는 기판 업종 중에서도 유독 반등세가 두드러졌다. 국내 기판 업체 중 유일하게 메모리 모듈인 소캠과 AI가속기용 패키지 기판 FC-BGA 등 두 개의 엔진을 동시에 장착한 경쟁력이 부각되면서다.

이번 주 투자업계의 뜨거운 감자였던 젠슨 황 엔비디아 CEO의 사임 소식도 호재로 작용했다. 젠슨 황 CEO가 중국 스파이 의혹 인물과의 불륜 사실을 시인하면서 글로벌 빅테크들이 반도체 공급처를 다변화할 것이라는 기대감이 모아진 탓이다. 이번 주 엔비디아 주가가 급락한 반면 브로드컴, AMD 등 경쟁사 주가는 급등한 바 있다.

이에 국내 증시에서도 비(非)엔비디아 진영을 고객사로 둔 기판 업체들의 주가 반등세가 두드러졌다. 브로드컴을 주력 고객사로 두고 있는 코리아써키트가 대표적이다.

실적 턴어라운드 기대감도 주가를 밀어올렸다. 내년 1분기부터 국내 설비투자가 메모리 모듈 고다층화, 고집적화로 이어지며 제품 단가 상승이 기대된다는 분석이다. 아울러 FC-BGA 공급 부족이 심화되면서 낙수효과도 본격화할 전망이다. 코리아써키트의 브로드컴향 납품 영역은 기존 통신 부품에서 수익성 높은 AI용으로 넓어질 전망이다.

박강호 대신증권 연구원은 “코리아써키트는 4분기를 기점으로 본격적인 실적 성장 구간에 진입할 것으로 예상된다”며 “소캠2 및 서버향 메모리 모듈 부문에서 추가적인 생산 능력 증대로 2027년 매출이 큰 폭으로 증가하는 동시에 FC BGA 중심으로 수주가 증가하며 패키지 부문도 추가적인 영업이익률 개선이 진행될 전망”이라고 분석했다.