中CXMT 애플 납품 임박…삼전닉스 '격차벌리기' 올인
삼성 'aHBM'·SK 'i-HBM' 등 美서 앞다퉈 신기술 발표
양사는 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 반도체 학회가 주최한 '핫칩스(Hot Chips) 2026' 행사를 계기로 고대역폭메모리(HBM) 성능과 전력 효율을 높이는 신기술을 나란히 발표했다. 삼성전자는 HBM이 데이터를 저장하는 메모리 수준을 넘어 그래픽처리장치(GPU)의 일부 기능을 담당하는 새로운 구조를 제시했다. 이른바 'aHBM(Advanced HBM)'이다. 한상욱 삼성전자 테크니컬 리더(TL)는 "첫 단계로 GPU 안에 있는 메모리 컨트롤러를 HBM으로 옮길 것"이라며 "장기적으로는 GPU 위에 HBM을 직접 쌓는 새로운 구조를 구현하는 것이 목표"라고 말했다. GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM은 HBM5의 후속 모델부터 적용된다.
이날 SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓고 발열을 줄이는 패키징 기술을 공개했다. D램을 20층 이상 적층하는 '하이브리드 본딩'과 열이 집중되는 부분만 냉각하는 'i-HBM' 기술 등이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 "앞으로는 HBM 업체만의 문제가 아니라 고객과 파운드리까지 함께 개발해야 하는 과제가 될 것"이라고 말했다.
최근 메모리 가격이 급등하자 미국 빅테크들은 중국산 범용 메모리 채택을 원하고 있다. 업계에선 9월 말로 예정된 미·중 정상회담에서 중국 메모리 반도체 수입 규제를 놓고 '빅딜'이 이뤄질 것이라는 전망이 나오고 있다. 중국 내에서 판매할 아이폰에 대해선 중국산 메모리 반도체를 탑재하도록 미국이 허용해 주는 것이 빅딜의 골자다. 한 국내 서버 제조업체 임원은 "이미 PC용 D램에서는 중국 CXMT 제품에 부족함이 없다"며 "애플에 스마트폰용 제품 공급이 시작된다면 한국 업체들에 남는 것은 서버용 D램뿐"이라고 위기감을 전했다.
중국 메모리 반도체는 기술 수준에서도 한국 기업들이 무시하지 못할 수준으로 올라왔다. YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 '하이브리드 본딩' 기술은 삼성전자, SK하이닉스가 기술료를 내고 사용하고 있는 형편이다. 하이브리드 본딩은 칩 중간에 매개물질 없이 금속 패드를 직접 연결하는 공정이다.