삼성전기가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 손잡고 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급망 강화에 나선다. 양사는 공동 투자를 통해 전용 공장(팹)을 증설하고 2026년부터 장기 공급을 시작하며 글로벌 AI 인프라 시장 공략을 가속화할 방침이다.
21일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 후 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다.
이번 협력에 따라 양사는 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다.
삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다.
공급 대상은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판 등이다.
엔비디아는 이번 협력으로 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보해 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목을 완화할 것으로 기대하고 있다. 삼성전기 역시 기술 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격적으로 확대하게 됐다.
삼성전기의 엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망된다.
2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.
그간 양사의 협력 관계는 업계를 통해 알려져 왔으나, 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다”며 “첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 설루션 공급자로서의 역할을 수행할 것”이라고 말했다.