삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 대거 선보였다. AI 가속기용 대면적 기판부터 2.5D(2.5차원)·2.1D(2.1차원) 패키..
투자 아이디어
AI 가속기용 차세대 기판기술 총출동
TradeNews BD 멀티마켓 데스크 (2026-09-09): 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 대거 선보였다. AI 가속기용 대면적 기판부터 2.5D(2.5차원)·2.1D(2.1차원) 패키.. 1차 출처: Maeil Business Corporate 원문 (mk.co.kr).
