삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 대거 선보였다. AI 가속기용 대면적 기판부터 2.5D(2.5차원)·2.1D(2.1차원) 패키..

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